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流程:
1、元器件进厂检验,pcb板进厂检验
2、元器件成型处理,成型以便于插装。
3、smt贴片,经过回流焊接,将贴片器件贴装在pcb上。
4、从smt出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。
5、手工插装后经过波峰焊,*需要进行焊接的整形,一般称为二次插装。
6、经过二插后就可以进行测试。
流程:
1、元器件进厂检验,pcb板进厂检验
2、元器件成型处理,成型以便于插装。
3、smt贴片,经过回流焊接,将贴片器件贴装在pcb上。
4、从smt出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。
5、手工插装后经过波峰焊,*需要进行焊接的整形,一般称为二次插装。
6、经过二插后就可以进行测试。