led封装的详细流程如下：
固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，*把胶水烤干后，进入焊线；
用金线把芯片上的正负极与支架连接起来；
灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，*烘烤；
主要针对pcb板材模压；
切割,把材料分成一颗一颗；
根据客户需要，分出客户所要的色温；
分卷带包装和散装，散装需包装钱材料除湿；
贴上相应的标签，流入仓库。
__LED封装的详细流程 led封装招聘
前言 led封装的详细流程如下：固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，*把胶水烤干后，进入焊线；用金线把芯片上的正负极