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微软在XBOX之后又推出了XBOX360电视游戏机，这一款游戏机有着更好的硬件性能，更棒的手柄和数量众多的独占游戏，是当年的玩家首选主机之一，但是有一些在整个生命历程中都让玩家诟病的问题，又使得这台主机比同期PS3更需要折腾。XBOX共有三个大版本，分别是XBOX360（俗称厚机），XBOX360Elite，XBOX360 Slim，其中厚机又有四个版本，以CPU和GPU制程来区分
在这次，我以极低的价格搞来了一套XBOX 360主机，两位数售价的同时，带有视频线和变电器，四舍五入简直不要钱！但是，这是一台出现了典型红灯问题的主机，不过现在可是2020年，我通过无厘头的特殊办法解决了这个问题。具体怎么样，请看接下来的文章
注：文中有一些可能引起不适的灰尘描写，如果有地方描述错误，请告知
拿到后，用的是一个破泡沫箱子来装，外壳看起来没有严重缺损
很早以前还在上学的时候，我也同样有这样的一套主机，许多游戏给我留下很深的印象，在后面为了能够有PS3，就变卖成人民币了
附带的线同样有严重的脏污，但是看起来还能使用
这一条线是色差+AV线，可通过开关进行切换
XBOX360的输出线缆非常之巨大，内部有芯片用于转换输出
将所有的东西拿出来后，可以看到全套设备外观状态还可以
为了处理这种发黄，我将接头用保鲜袋包好后，再把线缆浸泡到过氧化氢中
XBOX360主机没有自带硬盘，需要玩家自行购买， 而在当初那会儿，硬盘的价格也是很惊人的
360手柄算是最早的PC标准手柄布局了，微软毕竟是Windows的开发公司，所以360手柄标准很快普及到各个厂家。XBOX360有线手柄用USB接口和XBOX360进行通讯
电源接口并不是常见的类型，接头同样做的非常巨大
XBOX360厚机可以依据电源插头判断主机版本，因为每个版本所需要的电流并不一样，每个主机都有一个名称，我这一台单65nm版本带有HDMI，命名为FALCON
先试着给主机上电，这台主机的灯可以点亮，说明电源适配器没有问题
对着这一套外壳发呆没用，这下需要拆开来看看如何处理了。
要拆XBOX360其实没有很难，首先顺着USB口，往外用力一掰，卸下前部分的面板，使得防尘盖+1
要卸下底部需要顶起卡扣。我用细小的螺丝起子戳底部的散热孔从而达到这一个目标。这台机器明显之前被人暴力拆过，一些地方卡扣已经断裂失效，所以更好拆了一些
再来是拆解上部的外壳，同样，插入到散热孔中就能完成
确定卡扣弹起后再取下即可，如果有不明白的地方可以去找一下视频
从拆开的部分获得了一些碎片
拆解上下部分后，可以隐约的看到内部的电路以及电子元件，微软产品堆料在机电这一块特别充足，然而却因为PCB和散热设计吃了不良口碑
在之后，用力的一掰就打开了，因为这一台已经拆过所以好掰一点。
在屏蔽壳周围都有明显的氧化痕迹
打开后，看到整机的全貌，光驱占据了大半部分
这一堆东西占据了整机的大部分重量，高达1.5Kg，结果居然和我相机差不多。
光驱采用的是SATA接口，而边上还有一个用稳压二极管制作的神秘部件
边上的部件用了两组8个稳压二极管，用于提供给风扇电力，可能调速部分损坏或者转速的阈值设置太高。
前人从这里的一个电容器上引出12V供电，本身是DC调压来调整转速的，虽然看起来是三线，但实际上有两条线都是VCC
在拿下DVD后，可以看到全貌，比较大的散热器是镇压CPU的，而发热更大的GPU不但压在光驱下面，而且仅仅使用了一根单热管增加散热大小
从灰尘来判断，这一台单65nm XBOX360主机并没有使用很长的时间
拿下后，我对风扇的扇叶进行简单的清理，因为是封闭风扇，后面标签下并没有轴心孔让我得以拆开它
微软设计的方案是把开机，状态指示灯，无线手柄适配器和天线都集成在一块前面板的PCB子板上面，所以最快解决三红的办法就是把这个板子卸掉
拆下后可以进一步把PCB从金属壳体内拿出来
接下来是卸载掉固定PCB的螺丝，和PC主板相比，XBOX360主板周遭的所有的螺丝螺纹都在PCB的直插件上，比如USB插座、电源插座，也因此没有需要一颗螺母，是一个减少工艺流程的巧妙设计
背面同样具有一些元器件，XBOX360的PCB厚度其实并没有什么问题，最大的问题还是在散热和散热器固定这一块。
拆下后，PCB大观如下，一些电压转换元器件被安排在电源接口附近，这些电感在通电后发热特别大，如果开机后再关机，可能你不会被散热器烫伤但会被电感给烫到
北桥， NAND，GDDR3内存，数模转换器，在PCB上都可以清晰的看到，他们看起来没有很大的发热所以也就没有上单独的散热片
元器件设计和PCB设计其实已经是很高的一个水平，代表着同期的微软硬件设计，在2005年左右的部分PC都没有这样的高集成度和高性能设计。我认为它的败笔是在工业设计这一块。
三红问题主要就是GPU脱焊，什么是脱焊，就是焊点和GPU的焊点没有正常的接在一块儿，XBOX360自检出现硬件问题出场就会三红。因此，为了解决三红，我们需要先把这个散热器给它拆了
拆解后的两大块散热，铝合金就不吐槽了，单热管设计压制ATI大功率GPU，也多亏他们会想得出来
一大坨的硅脂，我使用酒精+棉签来清理
先启动一下试试，在不固定情况下先把这块板子插入到接口上
用热成像仪可以看到有正常的上电，有明显发热，这一情况说明GPU还有救
如果说没有上散热器，自检检测到发热异常会停止CPU和GPU的工作，并亮起二红
在早期时候，修复三红是通过重新BGA返修游戏机的GPU，然后上加固板，BGA是一种芯片工艺，最大特点就是没有显而易见的引脚，现在大多数微型化的高端芯片和高速芯片都是使用BGA工艺的
而BGA返修的流程一部分大概是下图这样的，节选自百度经验
鉴于很多人可能只有螺丝刀，既没有BGA返修台，也没有热成像仪甚至连带热电偶的万用表都没有，这个方法多数时候只能快递到商家那边处理。而这样的问题处理一下加邮费就是80+，而且很可能会再复发（这很常见）。
为了解决三红，玩家自创有一些土方法，比如什么上电后让GPU自己发热，从而融化焊锡，或者让PCB形变减小，等等
有没有办法自己来解决呢，想了一下，BGA返修的流程前几部分比如拆焊，植锡球，这些我都可以省略，我最需要的是让GPU的引脚接触不良问题得到改善
最直接的方法，直接采用BGA返修程序的最后一步，加热PCB和BGA元件，让焊锡接触不良问题得到解决
而这一过程需要用到的工具，就是，这个！底部的加热盘能产生热辐射，并且支持干烧，没有电磁炉的温度保护功能，效率高，直接电热转化。
可以说这就是家里面最接近BGA返修台的功能的工具，使用它来预热PCB，然后辅佐以热风枪加热元件GPU的上部分就可以
我用两根筷子做成一个支架把PCB和锅体发热部分隔离，方便控制温度和散热
用热成像仪器来观察PCB当前的状态，控制到150度左右就可以了，此时BGA返修的最后步骤已经完成
我连接的是AV线所以比较不清晰，但确实证明，三红的问题已经修好了。
这一台机器里面没有任何的资料，XBOX360厚版没有存储器必须使用U盘，存储卡，任一一个来存储记录
导致三红情况，还有一个问题是固定散热器导致的PCB问题，没有夹板使得PCB被散热器“掰弯”，这一点后面很多人都清楚，所以也都有增加夹板的改装
为了解决这个问题我找了一块亚克力板的碎片，先固定一下
将XBOX360的主板放回到金属外壳内，一些孔位缺少螺丝，我也给补上了
接下来，改装一下散热，XBOX360的这个风扇是工业设计上的败笔，我之所以这么认为是因为它居然风向是向外的，也就设计成抽风，但是因为本身的风压不大，所以会让主机的温度变得很高。常说的嗓子大，干活不行就是这种。
所以，要改成向内的，这个风扇侧面是梯形设计（实在是莫名其妙），必须把上面部分搓平了才能反向塞回去
接着，裁剪亚克力薄板，做一个导流罩，让风能进入到该去的地方
又因为风扇改装过了，所以没有必要再用高转速，我额外添加了一组稳压管，使得风扇转速再次的下降。当然这种设计从省电角度考虑没有很对，只是为了符合那个时代。
经过改装，开机五分钟后CPU部分的温度在40度以内，待机温度大大的降低了。
表面脏污使用800号进行打磨，之前一些网友问我，这样磨砂不就没了吗，有时候舍不得孩子套不到狼，白色磨砂手摸才有感觉，然而多数时候满足观感我觉得更重要
红外遥控部分有划痕，我用600号先行打磨去掉上面的划痕
在按照
1000-1500-2000-2500-3000-5000顺序进行打磨，最后打磨到7000号砂纸时候已经比较光滑了，此时直接上8000和10000的打磨膏配合纸巾或眼镜布擦拭
XBOX的外壳结构其实挺简单的，所以我主要是对于表面进行打磨，从而处理划痕以及污渍
可能很多人包括我自己会觉得应该先上靠近底部的外壳，然而事实上，因为这垃圾工业设计，使得你必须先上另一块才能合并主机
到这里，XBOX360的拆解，维修，翻新，就全部完成了，不过感觉缺点东西所以我又买了一个国产硬盘盒子。带有一整套高质量的贴纸
结构挺简单的，不过做工和用料都不错，应该是模仿原装的产品
我另外买了一个320GB的普通机械硬盘，就专门拿来存游戏。不过这一台仅仅是光驱破解，可能要再研究一下脉冲破解的方法
硬盘盒和主机之间使用一个卡扣来固定，厚机硬盘盒子在主机外侧，薄机则改成内置插槽
把贴纸全部都贴上，QC标识就不贴了，挡螺丝
不知道在青少年时候，这台主机有给你留下怎么样的印象呢？欢迎讨论