


大致有如下步骤:
产品立项报告。
产品可行性分析报告。
初步设计。
硬件详细设计。
软件详细设计。
结构详细设计。
样机生产 生产部门根据硬件工程师提交的pcb和物料清单,结构工程师提交的《结构详细设计》,生产pcb和机箱,并组装成样机;样机数量至少在以上;提交给软件工程师;提交给硬件工程师。
软件自测 软件工程师编制代码后,按照《测试大纲》,自测通过后,提交给测试工程师进行可靠性测试。
大致有如下步骤:
产品立项报告。
产品可行性分析报告。
初步设计。
硬件详细设计。
软件详细设计。
结构详细设计。
样机生产 生产部门根据硬件工程师提交的pcb和物料清单,结构工程师提交的《结构详细设计》,生产pcb和机箱,并组装成样机;样机数量至少在以上;提交给软件工程师;提交给硬件工程师。
软件自测 软件工程师编制代码后,按照《测试大纲》,自测通过后,提交给测试工程师进行可靠性测试。